KYOCERA Ultra High Vacuum Feedthroughs
" (753092)京瓷将从索尼收购TFT液晶显示器设计和制造工厂
Kyocera宣布与Sony达成协议，收购其部分TFT液晶显示屏（LCD）设计和制造业务。此次收购将通过公司分拆的方式进行，Kyocera将于2010年6月1日收购位于日本滋贺县八幡市的SMD TFT LCD设施。此举旨在加强Kyocera对工业用TFT LCD需求的响应能力，并扩大其TFT LCD产品线，以满足更广泛的客户需求。
ULTRA HIGH VACUUM COMPONENTS
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关于京瓷印刷设备
Kyocera自1980年代以来，凭借先进技术不断优化打印解决方案的质量、可靠性和速度，开发了多种打印设备。公司专注于电摄影、喷墨和热转印三大打印方法，提供世界级性能。Kyocera拥有30多年创新经验，从200dpi的传真产品到600dpi的热敏打印头，不断推动打印技术发展。此外，公司还推出了全球最小薄型热敏打印头，用于便携式打印机。Kyocera在桌面卡片打印机打印头市场占据全球最大市场份额。
京瓷焊接密封金属盖
本资料为KYOCERA公司生产的焊料密封金属盖产品列表，包括不同尺寸和厚度的金属盖及其焊料尺寸、材料等信息。产品采用合金42材料，焊料成分包括Pb、Sn、Ag、In。列表中详细列出了各种尺寸的金属盖，包括外径、内径、金属厚度和焊料厚度，以及相应的图纸编号。
超高真空部件
这份资料介绍了京セラ公司生产的超高真空用元器件，包括气密端子、绝缘部件、萨ファイア窗等。资料重点介绍了京セラ在陶瓷制造和金属化技术方面的优势，以及如何通过这些技术实现高气密性和高强度的陶瓷与金属结合。此外，还提供了产品选择指南、定制服务流程和产品规格等信息。
京瓷的真空室发挥关键作用，在欧洲核子研究中心大型强子对撞机新闻资料
Kyocera公司宣布，其定制的陶瓷真空室被用于欧洲核子研究组织（CERN）位于日内瓦附近的大型强子对撞机（LHC）中。这些真空室在LHC中起到关键作用，帮助质子以接近光速的速度加速。Kyocera的陶瓷材料因其独特的电绝缘性和耐极端温度、摩擦和腐蚀的特性，在LHC中发挥着重要作用。此外，Kyocera的陶瓷真空室也用于美国国家实验室和大学的较小加速器中。
京瓷将在2015 MWC上首次在欧洲展出超坚固的“TORQUE”智能手机
KYOCERA将在2015年MWC展会上首次展示其针对欧洲市场的超坚固型智能手机TORQUE（KC-S701）。此外，还将展出包括太阳能智能手机和搭载Windows Phone 8.1操作系统的智能手机在内的概念模型和原型。KYOCERA的展位还将展示其从北美和日本引进的广泛手机系列，以及原创移动技术，如其专有的Smart Sonic Receiver无扬声器音频技术。KYOCERA的TORQUE智能手机将于春季在欧洲上市。展位还将展示太阳能发电显示屏智能手机原型，以及通过集成SUNPARTNER的透明Wysips® Crystal实现电池充电的功能。KYOCERA的展位还将进行耐久性测试，包括防水和跌落测试。
京瓷CERQUAD®包装
本资料详细介绍了KYOCERA陶瓷四方形封装（CQFP）的规格和参数。内容包括不同型号的封装尺寸、引脚数量、腔体尺寸、层厚度、陶瓷材料代码、连接方式等信息。资料还提供了尺寸图和详细的技术参数，适用于元器件行业专业人士参考。
京瓷太阳能扩大项目业务新闻稿
Kyocera作为光伏领域的领先制造商，在巴登-符腾堡州的一所文法学校安装了完整的太阳能发电系统，输出功率为130千瓦峰值（kWp）。该系统由606个Kyocera KD215GH-2PU型太阳能电池板组成，每年可产生约123,000千瓦时（kWh）的能源，足以满足约30户四口之家的年度能源需求。该项目有助于学校实现成为地区首个碳中和学校的目标，并节省了76,000公斤的二氧化碳排放。Kyocera作为主要承包商，在项目规划和执行中提供了支持，并确保了项目的按时完成。
京瓷推出概念车“摩耶”
Kyocera推出概念车“Moeye”，强调人与汽车关系的转变，采用未来派“空中”显示屏和下一代光学伪装、音频、照明和香氛技术。该车通过整合视觉、听觉、触觉和嗅觉，优化驾驶体验。技术亮点包括空中显示、光学伪装技术、CERAPHIC LED照明、触觉反馈技术和定制车厢香氛。设计理念融合了传统与现代，旨在提升驾驶时的感官体验。
京瓷太阳能：高品质“欧洲制造”新闻稿
Kyocera Solar宣布，其位于捷克共和国的欧洲工厂获得TÜV Rheinland认证，产品可标注“Made in Europe”。此外，Kyocera太阳能板产品保修期延长至10年，功率输出保修期20年。Kyocera太阳能板通过日本JET认证，符合IEC标准。
京瓷收到“TÜV服务测试”证书新闻稿
Kyocera成为德国太阳能行业首家获得“TÜV Service tested”证书的公司。该证书基于客户问卷调查， Kyocera在产品质量、系统性能、系统可靠性、保修条件和现场问题反应速度等方面获得高度评价。调查结果显示，94.9%的受访者愿意向他人推荐Kyocera，其中73%的受访者认为产品质量是最重要的标准。Kyocera还宣布其太阳能模块通过了TÜV Rheinland Japan Ltd的“长期顺序测试”。
KYOCERA CERQUAD® PACKAGES
京瓷混合封装
该资料详细介绍了KYOCERA陶瓷混合封装的类型、尺寸、引脚数量、陶瓷层厚度等信息。包括S/B DIP、B/B DIP、T/B F/P等多种封装类型，并提供了具体的尺寸、材料代码、连接方式等参数。资料还包含了不同封装类型的详细规格和图纸编号。
京瓷C-PGA（陶瓷引脚栅阵列封装）
该资料详细介绍了KYOCERA的C-PGA（陶瓷引线栅格阵列封装）产品系列。内容包括不同型号的封装尺寸、引脚数量、芯片腔室尺寸、整体尺寸、层厚度、引脚长度、 standoff高度、引脚行列和间距等关键参数。资料还提供了KYOCERA陶瓷材料代码和图纸编号。
京瓷C-SOP（陶瓷小外形封装）
本资料详细介绍了KYOCERA的C-SOP（陶瓷小外形封装）系列产品的规格和参数。内容包括不同型号的封装尺寸、引脚数量、间距、材料代码、连接方式等关键信息。资料还提供了尺寸图和图纸编号，以便用户查阅和使用。
京瓷C-QFP（陶瓷方形扁平封装）
本资料详细介绍了KYOCERA陶瓷四方形封装（CQFP）的规格和尺寸。内容包括不同封装尺寸的详细参数，如引脚数量、腔体尺寸、层厚度、陶瓷材料代码等。资料还提供了尺寸图和连接信息，并强调内容可能随时更新，建议用户在使用前确认最新信息。
京瓷C-DIP（陶瓷双列直插封装）
这份资料详细介绍了KYOCERA的C-DIP（陶瓷双列直插式封装）产品系列，包括不同型号的尺寸、引脚数量、腔体设计、整体尺寸、层厚度、材料代码、连接方式、图纸编号等信息。资料中列出了多种型号的C-DIP封装，并提供了尺寸单位选择（毫米或英寸），以及如何查询更多信息的链接。此外，资料还提醒用户，产品列表内容可能会更新，建议在使用前确认最新信息。
京瓷C-QFN（陶瓷四平板无铅封装）
该资料详细介绍了KYOCERA的C-QFN（陶瓷四方扁平无铅封装）系列产品的规格和尺寸。内容包括不同型号的封装尺寸、外引脚数量、芯片腔体尺寸、整体尺寸、层厚度、外引脚类型、外引脚间距、陶瓷材料代码、连接方式等信息。资料还提供了相关图纸链接，以便用户查阅详细尺寸。
京瓷C-QFJ（陶瓷四方扁平J引线封装）
该资料详细介绍了KYOCERA陶瓷四方形引线框架（CQFJ）的规格和尺寸。内容包括不同型号的引线数量、芯片腔室尺寸、整体尺寸、层厚度、 standoff高度、间距、密封环和芯片附着等信息。资料还提供了相关图纸链接和尺寸单位转换。
京瓷图像传感器组件
这份资料详细介绍了KYOCERA公司生产的图像传感器封装类型、尺寸、引脚间距、连接方式等信息。资料中包含了不同型号的封装规格，如LCC和Land Grid Array，以及对应的KYOCERA铝化代码和工具信息。此外，资料还提供了整体尺寸、层厚度、I/O数量和连接状态等关键参数。
京瓷铜结氮化硅基板/封装
资料详细介绍了KYOCERA公司生产的铜键合氮化硅基板/封装产品的规格和尺寸。包括不同型号的基板尺寸、陶瓷厚度、铜层厚度、引线长度、密封环高度等信息。同时提供了相应的封装图纸编号和表面处理类型。资料强调内容可能随时更新，建议用户在使用前确认最新信息。
京瓷玻璃密封陶瓷盖
本资料详细介绍了KYOCERA的陶瓷密封盖产品，包括两种类型（A和B）的尺寸、厚度、颜色等规格参数。资料中列出了不同型号的陶瓷材料代码、图纸编号以及玻璃和陶瓷的尺寸数据。同时，提醒用户所列内容可能随时更新，建议在使用前确认最新信息。
京瓷环境有害物质指南（商业伙伴手册）
本指南详细阐述了Kyocera对环境有害物质的采购和管理准则，旨在确保其产品符合环保法规。指南涵盖了禁止或限制使用的化学物质，包括有害物质清单、术语定义、采购产品环境管理概念、信息提交要求等。Kyocera要求供应商提供相关物质信息，并采取措施减少环境负荷，以实现绿色采购目标。
CERTIFICATE KYOCERA Corporation ISO 9001:2008
CERTIFACATE KYOCERA Corporation ISO/TS 16949:2009
CERTIFICATE KYOCERA Corporation ISO 9001:2015
The Annex of Kyocera Guideline on Environmentally Hazardous Substances (Corporate Display Group version)
京瓷图像传感器包
资料详细介绍了Kyocera图像传感器封装的规格，包括I/O数量、芯片腔体、整体尺寸、层厚度、I/O间距、封装类型、材料、连接方式等信息。涵盖了不同型号的封装规格，并提供了绘图编号。资料还提及了Kyocera保留修改规格的权利，并提供了公司的联系方式。
京瓷四平封装
本资料详细介绍了Kyocera陶瓷四方扁平封装（Quad Flat Packages）的规格，包括引脚数、腔体尺寸、层厚度、连接方式等。资料中列出了不同封装型号的具体参数，如整体尺寸、层厚度、材料代码等，并提供了绘图编号和公司联系信息。
Kyocera Ceramic Pin Grid Array Packages
Electronic Mall
Brand：SUNLORD
Category：Multilayer Ultra High Q Chip Ceramic Inductor
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Brand：SUNLORD
Category：Multilayer Ultra High Q Chip Ceramic Inductor
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Brand：SUNLORD
Category：Multilayer Ultra High Q Chip Ceramic Inductor
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Brand：SUNLORD
Category：Multilayer Ultra High Q Chip Ceramic Inductor
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Brand：SUNLORD
Category：Multilayer Ultra High Q Chip Ceramic Inductor
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Brand：SUNLORD
Category：Multilayer Ultra High Q Chip Ceramic Inductor
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Integrated Circuits
Discrete Components
Connectors & Structural Components
Assembly UnitModules & Accessories
Power Supplies & Power Modules
Electronic Materials
Instrumentation & Test Kit
Electrical Tools & Materials
Mechatronics
Processing & Customization
